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TU Berlin

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Menschen

Technik der Miniaturisierung – industrietaugliche Prototypen für die Zukunft

Dienstag, 05. April 2011

Klaus-Dieter Lang ist neuer Leiter des Fraunhofer-Instituts Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Neuer Chef im Fraunhofer-Institut: Klaus-Dieter Lang
Lupe

Seit dem 1. Februar 2011 hat das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) offiziell einen neuen Leiter. Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang übernimmt die Nachfolge von Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl, der das Fraunhofer IZM und den Forschungsschwerpunkt seit der Gründung des Instituts 1993 bis zu seiner Pensionierung im April 2010 geführt hatte. Professor Klaus-Dieter Lang ist ein international anerkannter Experte für Miniaturisierungstechnologien und Systemintegration in der Mikrosystemtechnik und war bereits seit April 2010 als kommissarischer Leiter des IZM tätig. Gleichzeitig leitet der Experte der Mikrosystemtechnik das Fachgebiet „Nano Interconnect Technologies“ an der Technischen Universität Berlin und wird den Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik führen. Klaus-Dieter Lang gilt als einer der weltweit führenden Experten auf dem Gebiet des Electronic Packaging. Zukünftig will er schwerpunktmäßig den System- und Anwendungsbezug der IZM-Forschung weiter stärken. Insbesondere sollen industrietaugliche Prototypen erstellt sowie die Erhöhung der Zuverlässigkeit, die Integration von Sensoren und Aktoren sowie die Miniaturisierung und Anpassung an vorgegebene Bauräume weiter vorangetrieben werden, jedoch mit klarem Bezug auf die Anwendung.

Klaus-Dieter Lang schloss sein Studium der Elektrotechnik an der Humboldt-Universität zu Berlin 1981 ab. Von 1981 bis 1991 war er am Fachbereich Elektronik der HU in den Bereichen Halbleitertechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging und Qualitätssicherung tätig. Zu diesen Themen hatte er 1985 promoviert und sich 1989 habilitiert. Für die Ergebnisse seiner Arbeit wurde er mit dem „Humboldt-Preis“ geehrt. Am Fraunhofer IZM ist Klaus-Dieter Lang seit 1993 tätig, unter anderem als Gruppenleiter im Bereich Chipverbindungstechnik, als Leiter der interdisziplinären Projektgruppe „Microsystem Engineering“, als Leiter der Abteilung „Photonic and Power System Assembly“ und als Stellvertreter des Institutsleiters am Fraunhofer IZM. Er ist Mitglied zahlreicher Gremien und Ausschüsse von Wissenschaft und Forschung, und hat zudem den stellvertretenden Vorsitz im Redaktionsbeirat der Zeitschrift „PLUS“ sowie die wissenschaftliche Leitung der jährlich in Nürnberg stattfindenden „SMT/HYBRID/PACKAGING“-Konferenz inne.

tui / Quelle: "TU intern", 4/2011

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