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TU Berlin

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Forschung

Neu bewilligt

Die Seele des Drahtes

Donnerstag, 16. Dezember 2010

Ultraschall-Drahtbonden ist eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging. Um dieses Verfahren für zukünftige Anwendungen weiter zu optimieren, soll ein neuer Aluminium-Manteldraht mit unterschiedlichen Material- und Gefügeeigenschaften entwickelt, erprobt und optimiert werden. Dazu startete im Sommer 2010 am Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik an der Fakultät IV Elektrotechnik und Informatik ein Transferprojekt der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) unter Leitung von Dr.-Ing. Ute Geißler. Partner im Projekt sind das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration sowie die Firma Heraeus in Hanau. Das Projekt resultiert aus einem bereits erfolgreich abgeschlossenen DFG-Projekt und der Dissertation von Ute Geißler zur Analyse der mikro- und nanostrukturellen Vorgänge im Bondkontakt. Nun sollen die bisherigen Forschungsergebnisse in der Anwendung erprobt werden. Gegenstand der Untersuchung ist besonders die Legierung, die den Drahtkern, die sogenannte "Seele", bildet. Sie soll mit Scandium gebildet werden, einem Material, das dem Draht schließlich eine höhere Festigkeit und Temperaturstabilität verleiht.

Quelle: "TU intern", 12/2010

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